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杉生 大輔
すぎお だいすけ
SUGIO Daisuke
杉生 大輔
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技術紹介
外装用樹脂強度部品に適用可能な高速金型加熱冷却成形に用いる金型温調回路設計手法の確立
著者:
杉生 大輔
要旨ページを見る
PDF
2.6MB
DOI
技術紹介
外装用樹脂強度部品に適用可能な高速金型加熱冷却成形に用いる金型温調回路設計手法の確立
著者:
杉生 大輔
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