要旨

これまでのソフトパッド付きインストルメントパネル（以下、インパネ）はPVC表皮やPPフォーム、スチレン系基材という異種材料構成のためにリサイクル性が低い部品であった。リサイクルが容易なオレフィン系樹脂による単一構成化によって、元のインパネ基材に再利用ができるインパネリサイクル技術を開発した。本稿では良好な成形性と高外観性を確保できる新オレフィン表皮（TPO）および表面処理技術、オレフィン基材（PP）の接着性を発現させるための活性化改質手法、元のインパネ基材へ戻すリサイクル技術ついて解説する。

参考文献

1. １） A. Takeuchi et al,「Development of the Bumper-to-Bumper Recycling Technology」, SAE Paper, 960282
2. ２） 熊谷駿夫 他、「インパネ用複合材料のリサイクル」、自動車技術、Vol.51 No.7, pp.3, 1997
3. ３） M. Ohyama et al,「Solvent-Free Adhesive Technology for Instrument Crash Pad Vacuum Forming」, SAE Paper, 950123
4. ４） D. Susa et al,「New Automotive Interior Surface Treatment」, IBEC, 1996
5. ５） 佐藤弘三、「プラスチックの表面処理」、塗装工学、Vol.32 No.6, pp.238-239, 1997
6. ６） 内藤 他、「エラストマーのプラズマ処理」、日本ゴム協会誌、Vol.70 No.6, pp.327
7. ７） 「Testing Method of Wettability and Polyetylene and Polypropylene」JIS K 6768, 1995

著者(所属)

• 伊藤 祐邦（栃木研究所）
• 本庄 圭一（栃木研究所）

掲載情報

Honda R&D Technical Review　Vol.10 収録 (158 - 165)

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