本田技研工業株式会社（以下、Honda）とルネサス エレクトロニクス株式会社（以下、ルネサス）は、ソフトウェアデファインドビークル（以下、SDV）用の高性能 SoC（システム・オン・チップ）の開発契約を締結したことを、米国現地時間1月7日に米国ラスベガスで開催された「CES 2025 Hondaプレスカンファレンス」にて発表しました。
　開発するSoCは業界トップクラス^※1となるAI性能2,000 TOPS^※2・電力効率20 TOPS/Wの実現を目指しており、Hondaの新たなEV「Honda 0（ゼロ）シリーズ」の2020年代後半以降に発売するモデルへの搭載を予定しています。

　Hondaは、Honda 0シリーズでお客様一人ひとりに最適化した移動体験を提供するため、Honda独自のSDVの実現に取り組んでいます。Honda 0シリーズのE&Eアーキテクチャーは、クルマのシステムを制御する役割を持つ複数のECUをコアECUに集約するセントラルアーキテクチャー型を採用します。SDVの中心となるコアECUは、AD/ADASといった運転支援やパワートレイン制御、快適装備など、車両のさまざまなシステムを一元的に管理します。そのため、コアECUにはより高性能なSoCが必要となりますが、そこにおいては、従来に比べて高い処理能力と同時に、それに伴う消費電力の高まりを抑制することが求められます。

　ルネサスは、自動車OEMが取り組むSDVの実現に向け、車載用半導体の開発に力を入れています。ルネサスはマルチダイチップレット技術^※3を活用して、SoCにAIアクセラレータ^※4を追加することにより、AI性能の向上とカスタマイズを可能にしました。

　今回、Hondaの目指すSDVを実現するため、両社はコアECU向け高性能SoCの開発契約の締結に至りました。この高性能SoCは、TSMCの自動車向け最先端プロセスである3nmテクノロジーを使用することで、消費電力を大幅に削減することが可能です。ルネサスの汎用車載半導体である第5世代「R-Car X5シリーズ」SoCに、Honda独自のAIソフトウェアに最適化されたAIアクセラレータを、マルチダイチップレット技術により組み合わせたシステムを実現します。この組み合わせにより、自動運転など知能化に必要な高いAI処理性能を省電力で実現することができるとともに、チップレット技術を活用することにより、将来においても必要な機能と性能に合わせて柔軟にカスタマイズでき、機能拡張も可能です。

　Hondaとルネサスは、長年に渡り良好な関係を継続してきました。今回の開発契約締結により、Honda 0シリーズに最先端の半導体やソフトウェア技術をスピーディーに実装していくための開発を加速させ、お客様に自由な移動の喜びを提供していきます。

2025年1月 ルネサス調べ

TOPSはTera Operations Per Secondの略。整数演算を1秒あたり何兆回できるかを示す数値でAI処理の性能を表す単位。本ターゲット数値は、sparse（疎）AIモデルを実行した値

異なる機能を持つチップ（ダイ）を複数組み合わせて1つのシステムを構築する技術

AI（人工知能）の計算処理を高速・高効率に行うために設計されたハードウェア