要旨

将来の自動化運転につながるブレーキ制御システム用として、ドライバの制動の意志を検出する小型でしかも耐荷重が高い踏力センサを開発した。本センサはダイヤフラム型起歪部に薄膜半導体ひずみゲージを用いることにより小型化を実現し、また検知部を複数の板ばねで吊り、メカニカルストッパ機構により検出範囲の数倍の力に耐えられる耐荷重性能を実現した。

参考文献

1. １） Inagaki, Akuzawa, Sato: Yaw Rate Feedback Braking Force Distribution Control with Control-by-Wire Brake System, AVEC ’92 923078
2. ２） 本間敏男：多結晶Si薄膜を用いた半導体圧力センサ、センサ技術、Vol.5, No.13, P.30～34（1985）

著者(所属)

• 一瀬 弘志（栃木研究所）
• 白川 邦雄（栃木研究所）

掲載情報

Honda R&D Technical Review Vol.7 収録 (156 - 163)

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