要旨

現在，一般的に使用されているはんだはSn-Pb合金であるが，環境への配慮から，Pbを含まない合金が求められている．本研究はPbフリーはんだが従来のSn-Pbはんだの代替をできるかどうか，最初にはんだ接合部の信頼性の評価を行った.劣化モードとして，熱疲労，金属間化合物，クリープと振動疲労，イオンマイグレーションの信頼性５項目の評価を行った．PbフリーはんだであるSn-Ag-Cuはんだは信頼性評価で最も重要な熱疲労寿命に関して，一般的な使用温度環境では，Sn-Pbはんだより優れることが確認できた．次にSn-Ag-Cuはんだを製品として，キーレスエントリトランスミッタに適用し，製造品質及び耐久品質を満足することができた．

参考文献

1. （１）森山正人ほか：電装部品におけるはんだ接合の信頼性，HONDA R&D Technical Review, vol.9, p.156-166 (1997)
2. （２）大村淳一ほか：電装部品におけるPbフリーはんだ実装の研究，溶接学会Mate’2000, p.307-312 (2000)
3. （３）日本規格協会編：マイクロエレクトロニクスの試験方法及び手順，日本規格協会，1987，東京
4. （４）Jennie, S, Hwang：エレクトニクス・パッケージ用ハンダペースト，工業調査会，1991, p.283-309, 東京
5. （５）大釜俊洋ほか：自動車環境下におけるPbフリーはんだ接続部の信頼性評価，HONDA R&D Technical Review, vol.12, No.1, p.137-144

著者(所属)

• 畑 恒久（栃木研究所）
• 大村 淳一（栃木研究所）
• 森山 正人（栃木研究所）
• 渡辺 朝生（栃木研究所）

掲載情報

Honda R&D Technical Review　Vol.14 No.1 収録 (131 - 140)

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