要旨

HEVモータ用に耐熱性と絶縁性を両立させた絶縁被膜を開発した．ポリイミド樹脂に対して，独立した気泡を均一に分散させることで，温度指数が250℃という高い耐熱性を持ちながら，比誘電率をポリエチレンなどの低誘電率材料と同等水準の2.4まで下げる技術を確立した．本技術により従来のマグネットワイヤに対して絶縁性を維持しながら被膜厚さを約20%低減することができ，導体断面積が約6%増加した．その結果として新開発モータの損失を従来モータ比で5%低減することができた．

参考文献

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著者(所属)

• 金子 遼太郎（先進技術研究所）
• 西山 忠夫（本田技研工業株式会社）
• 梓沢 慶介（先進パワーユニット・エネルギー研究所）

掲載情報

Honda R&D Technical Review　Vol.32 No.2 収録 (125 - 131)

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引用情報